SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯合標準。包含ESD控制程序、構建、實現和維護所需的設計。根據某些軍事和商業組織的歷史經驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學品、生產殘留物、設備、過程、過程控制以及環境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。
貼片加工要用到一些SMT設備，比如印刷機、貼片機、回流焊這些設備，以PCB為基礎，在PCB上貼裝特定的物料，比如IC元件或其他的一些物料這樣的過程。SMT基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測和維修。現如今，隨著科技不斷發展進步，SMT貼片加工技術也日漸成熟，生產的電子產品也越來越輕便，功能也越來越齊全。貼片加工存在著很多種優點，比如說生產的電子產品體積小，其貼片元件的質量只具有傳統貼片元件質量的10%。
物料使用應當本著先進先出、滿進滿出、先整后零的原則，及時將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴禁將相同規格但廠商及客戶不同的物料相互混用或濫用。生產線配置空盤及垃圾箱，作業員在換料時應將空料盤整齊的擺放于箱內，并在每日下班之前再認真的檢查一遍，確保無物料被遺棄其中。若有不良或報廢物料應做到數據準確、標識清晰后再交由相關人員處理。
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