SMT的特點：1、 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區別，一般根據SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。SMC/SMD和iFHC同側方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側。
SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。印制板使用面積減小，面積為通孔技術的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數量減少，節約返修費用;由于頻率特性提高，減少了電路調試費用;由于片式元器件體積小、質量輕，減少了包裝、運輸和儲存費用;采用SMT貼片加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%~50%。
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