在傳統的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線，孔的數量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。
SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
什么是焊料橋接，為什么會出現問題？焊接橋接是SMT的常見缺陷。當焊料在連接器之間流動并導致“橋接”或短路時，會發生這種情況。發生焊料橋接時，并不總是立即顯而易見的……但是它可能對元器件組件或設備造成嚴重破壞。橋接可能發生在制造過程的多個部分。有時，它會在錫膏印刷時發生，這是因為錫膏被擠壓在PCB和鋼網之間并沉積了額外的錫膏。也可能由PCB制造問題，元器件組件的放置壓力，回流焊爐的設置等引起。
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